본더 개발에 박차를 가하고 있다. > 갤러리

현재 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다.

새 간판과 함께 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다.

차세대 기술 시장 개척에 공을 들이고 있는 김 부사장은 한화비전, 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에.

HBMTC본더등 최첨단 장비 중심의 시장 확대를 이끄는 역할을 맡는다.

'무보수 경영'으로 신기술 투자에 비용을 아끼지 않겠다는 입장이다.

김 부사장은 "미래 방향성과 의지를 새 이름에 담았다"며 "끊임없는 R&D 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것.

특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다.

새 간판과 함께 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다.

'무보수 경영' 방침을 밝힌 김 부사장은 신기술 투자에는 비용을 아끼지 않겠다는 방침이다.

아울러 한화세미텍은 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 속도를 높이고 있다.

눈여겨 볼 대목은 사명 변경과 함께 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다는 점이다.

차세대 기술 시장 개척에 공을 들이는 김 부사장은 한화비전.

특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다.

새 간판과 함께 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다.

차세대 기술 시장 개척에 공을 들이고 있는 김 부사장은 한화비전, 한화로보틱스 등에서 신사업.

[한화 제공] 김 부사장 합류로 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비인 HBMTC본더등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도가 붙을 것으로 예상된다.

무보수 경영 방침을 밝힌 김동선 부사장은 신기술 투자에는 비용을 아끼지 않겠다는 계획이다.

한화세미텍은 40년 가까이 표면실장기술(SMT) 장비.

특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다.

새 간판과 함께 한화가 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다.

차세대 기술 시장 개척에 공을 들이고 있는 김 부사장은 한화비전, 한화로보틱스 등에서.

고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다.

새 간판과 함께 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다.

차세대 기술 시장 개척에 공을 들이고 있는 김 부사장은 한화비전, 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴에.

특히 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비TC 본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다.

새 간판과 함께 김동선 부사장이 미래 비전 총괄로 합류했다.

차세대 기술 시장 개척에 공을 들이고 있는 김동선 부사장은 한화비전, 한화로보틱스 등에서 신사업.

특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다.

새 간판과 함께 한화그룹 김승연 회장 삼남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다.

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차세대 기술 시장 개척에 공을 들이고 있는 김 부사장은 한화비전.