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10일 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’에서 AI 데이터센터 전문기업 펭귄 솔루션스,SK하이닉스와 함께 AI 데이터센터 솔루션 공동 개발 및 해외 시장 확장을 위한 협력 계약을 체결했다.

이를 통해 SK텔레콤은 AI 데이터센터, GPUaaS, 에지 AI 등 전국 단위 AI 인프라 구축에 박차를 가할 계획이다.

그는 이 제품에 미국 마이크론의 GDDR7이 사용된다고 언급해 삼성전자·SK하이닉스주가에 악영향을 미쳤다.

11일 한국거래소에 따르면SK하이닉스는 올해 들어 전날까지 2만9600원(17.

이에 따라 17만원대였던 주가는 20만원대에 안착했다.

지난해 하반기 부진을 겪었던 삼성전자 주가도 2100원(3.

95%) 올라 5만5300원에 거래를 마쳤다.

이들 종목은 같은 기간 외국인 순매수 상위종목 1·2위에 이름을 올렸다.

2026년 말 착공 예정인 용인 반도체 클러스터가 대표적인데, 삼성전자는 10GW,SK하이닉스는 6GW의 전력이 필요한 것으로 알려졌습니다.

이는 수도권 전체 전력수요의 40%에 달하는 수준입니다.

<유승훈/서울과기대 미래에너지융합학과 교수> "용인 반도체 클러스터에 원전으로 많은 전기를 미래에 보급을 해야.

SK하이닉스가 4분기 실적에서 견조한 성장세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다.

DS투자증권은 최근 보고서에서SK하이닉스의 4분기 매출액이 19.

2조원으로 시장 예상치에 부합할 것이라고 예측했다.

이러한 호조세는 고대역폭 메모리(HBM)의 성장세에 힘입은 것으로 분석된다.

SK하이닉스의 주가는 같은 기간 19.

7%(17만1200원→20만5000원) 치솟으며 '20만 닉스'를 넘어섰다.

SK하이닉스의 주가가 20만원을 웃돈 건 2024년 11월 18일(20만500원) 이후 두달여 만이다.

최태원 SK 회장과 젠슨 황 엔비디아 대표의 만남 소식이 주가 상승 요인으로 작용했다.

이 과정에서SK하이닉스는 TSV(실리콘 관통 전극)와 MR-MUF(매스 리플로우 - 몰디드 언더 필) 공법을 활용했다.

TSV는 실리콘 기판을 관통하는 미세 구멍을 통해 데이터를 전달하며, MR-MUF는 패키지의 신뢰성과 안정성을 높이는 기술이다.

전시장에는 HBM3E 16단의 구조를 디오라마 형식으로 전시해.

황 CEO 한마디에 삼성전자·SK하이닉스, 양자컴퓨터 관련 주가가 출렁이기도 했다.

황 CEO는 기조연설 당시 새로운 지포스 'RTX50' 그래픽처리장치(GUP) 시리즈를 공개하며, 미국 마이크론의 GPDDR7을 탑재했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 모기업의 최태원 회장이 황 CEO와 만나 들은 칭찬성 발언 덕분에 어깨가 으쓱해졌다.

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최 회장에 따르면, 황 CEO는 1월 8일에 만난 자리에서 “최근SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구보다 빨라지고 있다”고 말했다.

HBM이 빨리 만들어져 공급됨에 따라 엔비디아도 AI칩.

케이씨텍은 CES를 계기로 삼성전자,SK하이닉스등 반도체주와 함께 강세를 보이며 23.

91%) 등이 높은 상승률을 기록했다.

한 주간 코스피 시장에서 가장 많이 내린 종목은 이스타코로 17.